wafer dicing saw

wafer dicing saw
plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à découper les tranches, f

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Игры ⚽ Нужна курсовая?

Look at other dictionaries:

  • Wafer dicing — is the process by which individual silicon chips or integrated circuits on a silicon wafer are separated following the processing of the wafer. The dicing process can be accomplished by scribing and breaking, by mechanical sawing (normally with a …   Wikipedia

  • wafer dicer — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Wafer (electronics) — Polished 12 and 6 silicon wafers. The flat cut into the right wafer indicates its doping and crystallographic orientation (see below) …   Wikipedia

  • Wafertrennsäge — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Wafervereinzelungsanlage — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Wafervereinzelungsstation — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • machine à découper les tranches — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • plokštelių pjaustytuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à découper les tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • установка для резки пластин — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Die preparation — Wafer glued on blue tape and cut into pieces Die preparation is a step of semiconductor device fabrication during which a wafer is prepared for IC packaging and IC testing. The process of die preparation typically consists of 2 steps: wafer… …   Wikipedia

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”